
“2025光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会”将于无锡隆重举办。LUCEDA PHOTONICS将作为本次会议的特邀参展方,在展会现场设立展位,与业界同仁交流分享。
硅光技术正以前所未有的速度重塑全球信息产业格局,凭借高集成度、低成本和大规模制造优势,成为光电子技术的核心发展方向。
随着北美云巨头800G/1.6T光模块采购潮爆发,硅光与CPO(共封装光学)技术成为关键驱动力,可显著降低功耗30%-40%,满足A算力中心对高速、低延迟、高能效的迫切需求。
展开剩余65%本次会议聚焦硅光芯片设计优化、CPO封装良率突破、液冷热管理创新及OIO技术演进等核心议题,旨在构建产学研用协同创新生态,加速光电融合技术在AI算力、量子通信等万亿级赛道的规模化应用进程。
会议日期:2025年12月11-12日
会议地点:无锡中央车站假日酒店(江苏省无锡市梁溪区兴昌北路18号)
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参会企业类型
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精彩议程
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2025(第二届)光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会
*议程持续更新中
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